三星ダイヤモンド工業株式会社
１本のガラス切りから始まった私たちの歩み。
「よく切れ 使いやすいものを お客さまに。」
私たちのガラス切りには、
先人達のモノづくりに対する熱い想いが込められています。
切れ味へのあくなき挑戦。
その姿勢は確実に受け継がれ、超硬合金や焼結ダイヤモンドなど新素材の採用、レーザー技術など新技術の習得、工具に加えて加工装置など新商材の開発を積極的に進め、“世界初”の商品を数多く世に送り出し、液晶ディスプレイ、スマートフォン、太陽電池など、最新技術の発展を支えてきました。そして今、半導体分野への挑戦が始まっています。
前に進み続ける挑戦者精神は、
私たちの大切な宝物。
来年、創業90周年を迎えます。
先人達がガラス切りに込めた
想いと技術を受け継ぎ、
100年続く企業を目指します。
三星ダイヤモンド工業株式会社は、スクライビングやブレイキング、パターニングなどの加工技術を用い、最適なプロセスを通じて効率の高い装置を提供しています。 1935年の創業以来、当社は「高品質なガラスカッティング技術」をさらに進化させ、ガラスだけでなく、セラミックスやサファイアなど脆く壊れやすい材料に対応できる加工技術と装置・工具を提供し続けています。
会社名称
三星ダイヤモンド工業株式会社
創立
1935年10月1日
代表者
代表取締役社長 若林 真幸
本社
〒566-0034
大阪府摂津市香露園32-12
事業内容
下記の装置や工具の開発・製造・加工・販売
1）半導体、FPD、太陽電池、電子部品などの分断やパターニング等
2）レーザーエンジン、スクライビングホイール、高硬度難削材等
三星ダイヤモンド工業株式会社のSnB（スクライビング・アンド・ブレイキング）加工技術は、ガラスや他の壊れやすい材料を精密に加工する、環境に優しい方法です。この技術は水を使わないドライプロセスで、貴重な水資源を無駄にせず、効率的に加工を進めることができます。
また、加工中に割れが生じにくく、製品の強度を保つことができるのが特長です。結晶構造を守りながら、滑らかな断面を作ることで、製品の品質向上に貢献しています。
DIALOGIC（ダイヤロジック）は、三星ダイヤモンド工業株式会社が開発した半導体ウェハの精密分断装置です。この装置はSnB（スクライビング・アンド・ブレイキング）加工技術を活用し、高速・高精度でウェハを分割することが可能です。DIALOGICシリーズは、高度なスクライビングホイール技術で、様々な半導体材料に対して最適な割断プロセスを提供します。先端性と高級感を兼ね備えたデザインで、2021年度のグッドデザイン賞を受賞したDIALOGIC DLは、効率的かつ信頼性の高い半導体製造工程をサポートします。
三星ダイヤモンド工業株式会社は、ペロブスカイト太陽電池の製造において、先進的なパターニング加工技術を提供します。ペロブスカイト材料の高い変換効率を活かしながら、精密なパターンを形成することで、太陽電池の性能と信頼性を向上させます。レーザー技術を駆使し、高精度で微細なパターニング加工は、材料の特性を最大限に引き出し、均一で高品質な製品を実現するために不可欠なプロセスです。弊社のこの技術により、太陽電池市場における革新的なソリューションを提供し、持続可能なエネルギーの普及に貢献します。
